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台积电:5G手机需求强劲,冠状病毒并未导致订单减少

【人工智能网】

2月16日音讯IT之家得悉,台积电(TSMC)正在向芯片制作营业投入数十亿美圆。上周,该公司董事会(经由过程The Register)宣告,它将预算67.4亿美圆用于制作更多制作装备并进步生产能力。

 

该公司上个月示意,设计本年付出140亿至150亿美圆,高于客岁的100亿至110亿美圆。2020年的付出包含25亿美圆的5纳米工艺芯片和15亿美圆的7纳米芯片。台积电是芯片代工厂,协助没有现实生产装备的公司制作芯片。这包含一些大型科技公司,比方Apple,Qualcomm,Huawei等。

台积电上周示意,冠状病毒并未致使客户定单削减。

 

从本年年中入手下手,该公司将入手下手生产5nm芯片,据报导,苹果A14 Bionic将装备150亿个晶体管,使其比A13 Bionic更壮大,更节能。外媒phonearena以为,苹果本年晚些时候宣布2020年iPhone机型时,大概会比大多数Android手机具有抢先的机能,由于Qualcomm Snapdragon 865挪动平台采用了台积电的7nm工艺,phonearena示意,Huawei Mate 40系列也将搭载5nm旗舰芯片。

 

IT之家客岁岁尾曾报导,苹果本年将宣布四款iPhone机型,包含iPhone 12(5.4英寸屏幕,双摄像头),iPhone 12 Plus(6.1英寸屏幕,双摄像头),iPhone 12 Pro(6.1英寸屏幕,三摄像头),和iPhone 12 Pro Max(6.7英寸屏幕,三重摄像头)。这四款产物都将装备台积电内置的Snapdragon X55 5G调制解调器芯片,该芯片可支撑6GHz以下和mmWave 5G频谱。台积电以为新款5G iPhone将具有强劲需求。

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