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三星晶圆代工厂发生良品率事故,高通5G芯片全部报废

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IT之家8月22日音讯 据产业链音讯,高通交由三星代工的中端5G芯片骁龙SDM7250因为三星7纳米工艺良品率题目,致使高通5G芯片悉数报废。

 

音讯称,骁龙这批5G芯片设计在来岁第一季度推出,不过因为三星7纳米工艺良品率题目,这很有能够影响高通的宣布节拍。据了解,此前有报导称,高通设计推出一款平价5G芯片,这也就让手机厂商5G手机价钱能够下探到3000元。因而,国内手机厂商对高通这一产物照样很期待的。

 

音讯人士称,现在控制7纳米生产工艺的代工厂商并不多,个中台积电和三星是重要的两家,比拟于三星,台积电良品率明显更高,高通之所以将这部份5G芯片交个三星来做,一方面是高通不想悉数压宝台积电,本身高通和三星的关联也不错。别的,台积电现在是环球重要芯片厂商的代工厂,除了高通的定单,台积电也收到了来自苹果和华为的诸多定单,这就让高通的7纳米5G芯片排期遭到影响。

 

音讯人士称,除了SDM7250,高通第二季度底本设计量产的骁龙X55 5G基带一样也会遭到三星7纳米工艺良品率的影响。假如高通不能解决良品率题目,将来能够会让三星、苹果、小米、vivo、OPPO等手机厂商没有5G基带可用。

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