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英特尔公布技术路线图:10年后推1.4纳米工艺

【人工智能网】

12月11日音讯,据外媒报导,在本年的IEEE国际电子设备集会(IEDM)上,芯片巨子英特尔宣布了2019年到2029年将来十年制作工艺扩大线路图,包含2029年推出1.4纳米制作工艺。

2029年1.4纳米工艺

 

英特尔估计其制作工艺节点手艺将坚持2年一奔腾的节拍,从2019年的10纳米工艺入手下手,到2021年转向7纳米EUV(极紫外光刻),然后在2023年采纳5纳米,2025年3纳米,2027年2纳米,终究到2029年的1.4纳米。这是英特尔初次提到1.4纳米工艺,相当于12个硅原子所占的位置,因而也证明了英特尔的发展方向。

 

也许值得注意的是,在本年的IEDM大会上,有些演讲触及的工艺尺寸为0.3纳米的手艺,运用的是所谓的“2D自组装”材料。只管不是第一次据说如许的工艺,但在硅芯片制作范畴,倒是初次有人云云说起。明显,英特尔(及其协作伙伴)须要战胜的问题许多。

 

手艺迭代和反向移植

 

在两代工艺节点之间,英特尔将会引入 和 工艺迭代版本,以便从每一个节点中提取尽大概多的优化机能。唯一的破例是10纳米工艺,它已处于10 版本阶段,所以我们将在2020年和2021年离别看到10 和10 版本。英特尔置信,他们能够每一年都做到这一点,但也要有堆叠的团队,以确保一个完全的工艺节点能够与另一个堆叠。

 

英特尔线路图的风趣的地方还在于,它提到了“反向移植”(back porting)。这是在芯片设想时就要斟酌到的一种工艺节点才能。只管英特尔示意,他们正在将芯片设想从工艺节点手艺中分离出来,但在某些时刻,为了入手下手在硅中规划,工艺节点历程是锁定的,特别是当它进入掩码建立时,因而在详细实行上并不轻易。

 

不过,线路图中显现,英特尔将许可存在如许一种事情流程,即任何第一代7纳米设想能够反向移植到10 版本上,任何第一代5纳米设想能够反向移植到7 版本上,然后是3纳米反向移植到5 ,2纳米反向移植到3 上,依此类推。有人大概会说,这个线路图对日期的限制大概不是那末严厉,我们已看到英特尔的10纳米手艺须要很长时候才成熟起来,因而,希冀公司在两年的时候里,在重要的工艺手艺节点上以一年速率举行更新的节拍行进,好像显得过于乐观。

 

请注意,当触及到英特尔时,这并非第一次提到“反向移植”硬件设想。由于英特尔10纳米工艺手艺现在处于耽误阶段,有普遍的听说称,英特尔将来的某些CPU微系统结构设想,终究大概会运用异常胜利的14纳米工艺。

 

研发勤奋

 

通常情况下,跟着工艺节点的开发,须要有差别的团队担任每一个节点的事情。这副线路图申明,英特尔现在正在开发其10 优化以及7纳米系列工艺。其主意是,从设想角度来看, 版每一代更新都能够轻松完成,由于这个数字代表了完全的节点上风。

 

风趣的是,我们看到英特尔的7纳米工艺基于10 版本开发,而英特尔以为将来的5纳米工艺也会基于7纳米工艺的设想,3纳米基于5纳米设想。毫无疑问,每次 / 迭代的某些优化将在须要时被移植到将来的设想中。

 

在这副线路图中,我们看到英特尔的5纳米工艺现在还处于定义阶段。在这次IEDM集会上,有许多关于5纳米工艺的议论,所以个中有些革新(如制作、材料、一致性等)终究将被运用于英特尔的5纳米工艺中,这取决于他们与哪些设想公司协作(历史上是运用材料公司)。

 

除了5纳米工艺开发,我们还能够看看英特尔的3纳米、2纳米以及1.4纳米工艺蓝图,该公司现在正处于“寻路”形式中。展望将来,英特尔正在斟酌新材料、新晶体管设想等。一样值得指出的是,基于新的线路图,英特尔明显依然置信摩尔定律。

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