您的位置:人工智能 > 智能硬件 > 全球首款5nm芯片:高通第三代5G基带骁龙X60发布

全球首款5nm芯片:高通第三代5G基带骁龙X60发布

【人工智能网】

IT之家2月18日音讯 现在高通已研发出了两款5G调制解调器:Snapdragon X50和Snapdragon X55。本日高通正式推出第三代5G调制解调器Snapdragon X60,这是一款可用于智能手机,工业和贸易的高等产物,也是环球首款5nm 5G基带和首款采纳5nm制程的芯片。

 

Snapdragon X60基于5纳米工艺打造,支撑Sub-6和mmWave之间的载波聚合,具有最高7.5Gbps的下载速度和3Gbps的上传速度,支撑5G VoNR。个中Snapdragon X60支撑支撑5G FDD-TDD 6GHz以下频段载波聚合、5G TDD-TDD 6GHz以下频段载波聚合、毫米波-6GHz以下频段聚合。与X55基带比拟,X60因为采纳了自力组网形式在6GHz以下频段的载波聚合胜利完成5G自力组网峰值速度翻倍增进。

 

IT之家相识到,现在环球两款集成5G基带旗舰5G SoC中,天玑1000可到达4.7Gbps的下行速度和2.5Gbps的上行速度,麒麟990芯片可到达2.3Gbps的下行速度及1.25Gbps的上行速度。

X60调制解调器采纳了新的mmWave天线模块,即第三代毫米波模组“QTM535”,比QTM525尺寸更小但机能更强,支撑26GHz、28GHz、39GHz等环球毫米波频段。新模块能够带给用户更快的收集速度以及更低的时延,这关于将来的物联网场景以及多人游戏场景而言至关重要。

IT之家相识到,除了调制解调器和毫米波天线外,高通公司还供应低于6 GHz的完全RF前端。客岁共有150种运用X50 / X55调制解调器的装备,一切装备都运用了高通的射频前端解决方案。

IT之家得悉,高通从第一代X50初次宣布到现实投入到花费装备中共花了约莫两年时候,X55加快了该历程,缩短了产物上市时候并终究在2019岁尾和2020年向花费类装备推行。值得注意的是台积电还没有大批量生产5nm制程芯片(很快就会完成,但依据ISSCC 2019年12月音讯,良率很低),而三星则更落伍于此。高通计划在2020年第一季度对骁龙X60和QTM535举行出样,而搭载X60基带及射频体系的手机将在2021年面世。

上一篇:因硬件问题,Space X再次推迟60颗星链卫星发射时间
下一篇:没有了

您可能喜欢