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高通骁龙 X60 基带:5nm 工艺设计,2021 年上市

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在原定2月尾召开的 MWC 展会宣布取消后,18日高通在一场线上沟通会中宣布了最新的5G 调制解调器及射频体系:骁龙 X60。

 

这也是继 X50、X55以后,高通宣布的第三款面向5G 收集的基带芯片,同时 X60也被高通定义为第三代5G 解决方案。

高通示意,X60基于5nm 工艺设想,包含了基带、射频收发器、射频前端、天线模组多个部份,是一个体系级的完全解决方案,而且在机能、功耗上会比基于7nm 工艺的 X55更精彩。

 

这也是高通第一次将5nm 工艺应用在芯片设想中。

 

在速率方面,高通 X60基带能够完成最高达7.5Gbps 的下载速率,以及最高达3Gbps 的上传速率。虽说和上一代 X55基础保持一致,不过关于在6GHz 以下频段只采纳5G SA 布置的收集,骁龙 X60则能够完成峰值吞吐率的翻倍提拔。

载波聚合是本次 X60的另一项症结革新。从意义来看,仅靠高频段的5G 收集明显没法做到充足大范围的掩盖,加上2、3G 收集正逐渐封闭,也会释放出一部份珍贵的中低频段资本,今后运营商肯定会利用到这些频谱并重新分配给5G,这其中就涉及到载波聚合、动态频谱同享等手艺的应用。

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