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近来半导体市场上风云波诡，美国封禁华为、环球疫情致使经济下滑等要素影响着半导体发展前景，此前有听说称台积电因而延期先进制程工艺，个中3nm延期了半年到来岁Q1季度才试产，不过官方否定了这一音讯。

 

台积电3nm是5nm以后的下一代节点，官方信息显现3nm工艺晶体管密度达到了破天荒的2.5亿/mm?，而5nm工艺不过是1.8亿/mm2，而3nm机能较5nm提拔7%，能耗比提拔15%。

 

工艺上，台积电评价多种挑选后以为现行的FinFET工艺在本钱及能效上更佳，所以3nm首发依旧会是FinFET晶体管手艺。

 

日前有听说称，美国打压华为，致使先进工艺需求放缓，台积电不仅减少了7nm、5nm工艺的产能，同时3nm工艺也延期2个季度，到2021年Q3季度才会风险试产，团体进度也会因而晚上半年。

 

不过台积电本日否定听说，示意统统根据设计举行，3nm工艺准期在2021年Q1季度试产，2022年下半年正式量产。