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台积电3nm芯片工艺于2022年投产,将生产苹果A16芯片

【人工智能网】

6月10日音讯,据外洋媒体报导,台积电将于2022岁终入手下手运用3纳米芯片制作工艺技术生产芯片,并在革新现在的5纳米芯片制作工艺技术。

与业内别的芯片制作商一样,台积电一直在致力于开发更小的制程,现在听说已入手下手制作3纳米相干的生产线和配套设备。

 

报导称,3纳米项目仍在按设计举办,估计可在2021年举办风险试产,并于2022下半年转入批量生产。假如爆料靠谱,依据苹果往年的iPhone生产时间表,运用3纳米制程的苹果A16芯片将于2022年问世。

 

台积电正在量产5纳米芯片,且已经在开发革新版本。

 

外界普遍认为苹果正在运用台积电的5纳米工艺技术制作它的下一代A系列芯片A14芯片,该芯片用于iPhone 12,根据设计于2020年年中生产。据报导,苹果在本年4月为其2020年第四季度增加了芯片定单,这大概是因为苹果估计本年将宣告的新iPhone会迎来市场高需求。

 

在6月9日举办的股东大会上,台积电宣告设计将其部份芯片生产转移到美国,它将投资120亿美圆在美国亚利桑那州建立一个生产高端芯片的工场。该工场大概将于2021年入手下手建立,估计将于2024年入手下手投入生产。这实际上意味着,苹果将来的A系列芯片,大概将会在美国本地生产。

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