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6月19日音讯，据外洋媒体报导，现在已靠近6月下旬，间隔苹果一般推出新iPhone的9月已不到3个月的时候，有关新iPhone的种种爆料，现在也屡见不鲜，加上本年苹果推出的将是多款支撑5G网络连接的iPhone，关注度也就更高。
在最新的报导中，外媒征引产业链人士泄漏的音讯报导称，芯片代工商台积电将采纳5nm工艺，在本月入手下手生产高通骁龙X60 5G基带芯片，用于本年晚些时候宣布的苹果iPhone。
外媒在报导中还示意，采纳5nm工艺生产的骁龙X60 5G基带芯片，较X55将有更高的能效。骁龙X60支撑悉数的5G症结频段，搭载骁龙X60的智能手机，可以吸收来自毫米波、sub-6GHz频段的数据，完成网速和低时延网络覆盖的最好连系。
苹果本年还将推出的iPhone，就是备受期待的iPhone 12系列，假如其如外媒报导的那样搭载高通骁龙X60 5G基带，在网速和能效方面就将会有更好的表现。
不过，外媒在报导中对产业链这一音讯人士泄漏的信息的可靠性存疑虑。高通是在本年2月份推出骁龙X60 5G基带的，高通当时在官网上示意，骁龙X60的样品计划在一季度出货，但搭载这一5G基带的高端商用智能手机，估计在来岁年终才会推出。
别的，分析师和外媒此前估计苹果本年推出的iPhone 12系列，将搭载高通骁龙X55 5G基带，并非骁龙X60。外媒在报导中指出，虽然高通已推出骁龙X60，苹果须要足够的时候测试来自第三方的基带芯片，量产也须要时候。
外媒此前也曾表露苹果高通客岁4月份息争时所杀青的5G基带芯片供给协定，2020年6月1日到2021年5月31日采购骁龙X55基带芯片，骁龙X60是在2021年6月1日到2022年5月31日采购。
但最早征引产业链人士泄漏的音讯，报导台积电本月入手下手生产高通骁龙X60 5G基带芯片，用于苹果本年推出的iPhone的外媒，同苹果的供给链，尤其是芯片代工和整机组装厂商之间的关系密切，他们此前报导的有关苹果新产品的信息，虽然有部份厥后被证实是有误的，但也有很多是准确无误的。
