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外媒:三星跳过4nm工艺,是为在芯片竞争中击败台积电

【人工智能网】

7月3日音讯,据外洋媒体报导,昨日涌现了三星修正芯片工艺路线图,跳过4nm工艺,由5nm直接提升到3nm的音讯。

在随后的报导中,外媒称三星此举,意在取得合作上风,在手艺合作中击败如今在芯片工艺方面走在行业前线的台积电。

 

台积电近几年在芯片工艺方面走在行业前线,他们的7nm和5nm工艺都是领先量产,也取得了大批的芯片代工定单,从2016年起,更是一连为苹果独家代工A系列处理器。

 

三星曾也是苹果A系列处理器的代工商,但在2015年为苹果代工iPhone 6s系列的A9处理器时,三星14nm工艺所生产的处理器,在能耗方面还高于台积电16nm工艺所生产的A9处理器,三星今后就一向未能取得苹果A系列处理器的代工定单,在芯片工艺方面也一向略落后于台积电,台积电也凭着先进的工艺取得了大批的芯片代工定单。

 

不过,三星经由过程跳过4nm工艺、直接由5nm提升到3nm的体式格局,可否在芯片工艺方面击败台积电如今还很难说,台积电也有研发3nm工艺,在多年前就已入手下手经营。

台积电的3nm工艺,在公司创始人张忠谋退休前就已入手下手经营,在他退休前8个月的一次采访中,就谈到3nm工场,当时他泄漏采纳3nm工艺的芯片制作工场设计在2022年建成,保守预计建成时可能会消费150亿美圆,终究可能会到达200亿美圆。

 

在本年4月16日的一季度财报分析师电话会议上,台积电副董事长兼CEO魏哲家也曾谈到3nm工艺,他示意3nm工艺的研发正在按设计推动,设计2021年风险试产,他们的目的是在2022年下半年大规模量产。

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