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三星将为IBM代工最尖端半导体芯片

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《日本经济消息》 韩国三星电子将代工生产美国IBM的最尖端半导体芯片。IBM设想2021年下半年上市的效劳器将搭载线宽7纳米的CPU,三星将运用名为“EUV(极紫外线)”的新一代制作手艺,量产由IBM设想的效劳器用CPU。

三星的代工生产7纳米芯片的目标是经由过程猎取主要客户,争取竞争对手台湾积体电路制作的市场份额。在半导体代工范畴,台积电控制环球凌驾5成的市场份额,居于首位,三星紧随其后,市场份额近20%。

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