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联发科推5G芯片天玑700,千元内5G手机将大批出现

【人工智能网】

11月11日音讯,联发科技本日宣告推出最新5G芯片天玑700,采纳7nm制程工艺,5G手机价钱快要一步下探。

联发科技副总经理暨无线通信事业部总经理徐敬全博士示意:“跟着天玑系列产品组合的不停扩大,我们将最新的5G功用带到各层级的手机市场,让更多的用户能够享用高速5G体验。天玑700采纳高能效的集成式设想, 支撑先进的5G衔接、夜拍加强等拍摄功用和环球多种语音助理。”

据介绍,天玑700支撑5G双载波聚合(2CC 5G-CA)和5G双卡双待(DSDS),以及更高速且清楚的5G VoNR语音效劳。

天玑700采纳了7nm制程工艺,八核CPU架构,包含两颗大核Arm Cortex-A76,主频高达2.2GHz。其5G UltraSave省电手艺能够带来更长效的5G续航,同时支撑90Hz屏幕刷新率;最高支撑6400万像素摄像头和夜拍加强功用,兼容多种语音助理等等。

联发科技示意,跟着天玑700的上市,将进一步助力5G终端的规模化提高。据报道,定位入门的联发科5G芯片天玑700上市意味着5G手机价钱将会进一步下探,百元5G手机不太远了。

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