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紫光同创:28nm级FPGA芯片预计2020年推出样片-阿道夫小宇

【人工智能网】

  集微网新闻,克日,紫光同创在接受天风证券调研时对外示意,公司FPGA产物已经应用于通讯领域,主要应用场景有2G语音城际分组传送网、4G接入/传送应用、刚刚进入到一些5G电路板等。阿道夫小宇

  现在,其正在研发28nm、40nm系列新产物,而且最先预研计划上亿门级别的16nm芯片,将会在未来陆续运用到5G甚至是6G当中。

  对于数据中心方面的应用,由于其属于高性能盘算的范围,对芯片的要求也极高,一样平常在16nm往下的工艺左右。对此,紫光同创也已经对16nm的器件做了计划,预计将在三年内推出样品。

  而对于可类竞赛灵思7nm芯片的高端产物,紫光同创示意,由于投入成本太高,公司并未做详细计划。

  据了解,其针对通讯市场推出的28nm级的芯片预计在2020年推出样片;对于SoC有一定计划,但历程不算太快,预计2021-2022年将会推出样片,主要针对视频处置、人工智能相关、工业控制等需求量较大的领域。

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