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200mm晶圆投资不足是芯片普遍缺货的主要原因?www.xuntelift.cn

【今日热点网】

  已往几个月来一直存在的备受关注的问题就是许多新款电子产物很难买到。这涉及到许多相关因素,例如COVID-19、经济环境、良率问题等,但对于导致云云普遍的芯片缺货问题有一个新的争论:对200mm晶圆的投资不足。www.xuntelift.cn

  现在,最先进的芯片在300mm晶圆上制造。已往的几十年,制造商一直在提升尺度晶圆的尺寸,从100mm到150mm再到200mm和300mm。长期以来,人们一直以为300mm晶圆要优于200mm晶圆,由于更大的晶圆尺寸可以削减虚耗,通常还可以提高晶圆代工厂的日产量。

  现在没有若干代工厂致力于150mm或更小尺寸的晶圆,但许多代工厂仍在运行200mm的生产线,台积电、三星,以及许多二线代工厂都提供这一节点。GlobalFoundries、中芯国际、联华电子、高塔半导体和SkyWater都有200mm生产线。www.xuntelift.cn

  许多IoT和5G芯片,以及一些模拟芯片、MEMS芯片和RF解决方案都接纳200mm晶圆。

▲Semico Research提供,2018年

  需要指出,关注度对照高的产物,像台式机和移动装备的GPU、CPU,高端蜂窝调制解调器芯片以及其它类似产物,只是一个装备中少数的几个芯片,另有许多是通过较为成熟的工艺和更低的成本制造。

  200mm的晶圆本应随着300mm晶圆的使用而逐渐削减,在2007年至2014年时代,情形确实云云,但今后趋势逆转了。缘故原由是200mm的生产线异常成熟且成本很低。另外,许多客户迁移到更大的晶圆并没有获得太多利益,他们希望使用已有的成熟设计。这也是许多物联网传感器和产物都使用相对成熟节点的缘故原由。www.xuntelift.cn

  随着对这些产物需求的增进,新冠大盛行之前,许多工厂的200mm晶圆的利用率就已经很高,而像台积电这样的大型代工厂在新增200mm晶圆产能方面的希望缓慢,让200mm晶圆变得紧俏。

  这张旧图形貌了450mm晶圆的占比,还显示了分析师预计200mm晶圆出货量的转变。2015年之后,对200mm的需求再次最先增进,而从未投放过450mm的晶圆。

  不外,这并不意味着每个有200mm晶圆产线的代工厂的利用率都很高。在某些情形下,一家公司将一款新品的设计移植到新的晶圆厂可能需要大量的时间和款项。也就是说,若是一家公司为代工厂A的生产线设计的芯片,要转移到代工厂B举行生产,这可能会带来伟大的成本。

  新冠大盛行给许多行业带来了挑战,半导体产业的表现是一大亮点。居家办公有电子产物的销量是一大利好,这意味着对种种芯片有分外需求,固然也给供应链带来了压力。

  “今年的情形很有趣。不仅200mm晶圆需求增添,最新的和特殊的产物需求也显著增添,包罗电源、CMOS图像传感器、RF射频等产物。” VLSI研究部总裁Risto Puhakka告诉SemiEngineering。“若是是像TI、恩智浦这样的模拟芯片IDM,那么2020年将是艰难的。工业、汽车和电力市场一直受冠大盛行影响处于艰难田地。但与此同时,代工厂正在解决消费市场的问题。”

  市场的情形是,对Wi-Fi和蓝牙芯片需求的激增,导致这两种芯片都很欠缺。另外,汽车电子产物的需求增进也快于预期。

  至此,就能够在一定水平上解答文章开头提出的现在一些电子产物对照难买到的问题了。这不仅仅由于新冠大盛行扰乱了供应链,同时,需要新的笔记本电脑来知足远程学习和办公需求,加上备受期待的新款GPU的公布,另有华为的提前备货,以及现在200mm晶圆的普遍欠缺,都是芯片普遍缺货的缘故原由。

  预计到2021年,将新增每月22万片(wpm)的200mm晶圆产能,到时全球的总产能将跨越640万wpm。

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