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台积电拟“风险生产”3纳米芯片 2022年下半年量产-蓬安门户网

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1月16日,苹果芯片代工厂商台积电高管证实,该公司将按计划在2021年最先危险生产3纳米Apple Silicon芯片,并在2022年下半年周全量产。蓬安门户网

早在2020年7月份就有报道称,台积电靠近敲定其3纳米芯片生产工艺,现在该公司有望在2021年最先所谓的“风险生产”。“风险生产”是指原型已经完成并进行了测试,但还没有到批量生产最终产物的阶段。这可以辅助展现与规模化生产有关的问题,当这些问题得到解决后,周全生产就可以最先。

此前的报道称,苹果已经买下了台积电所有3纳米的产能,因此险些可以一定的是,苹果将为Mac或iOS装备生产Apple Silicon芯片。

台积电首席执行官卫哲在1月14日的公司财报电话集会上示意:“我们的N3(3纳米)手艺开发正步入正轨,希望优越。我们看到,与N5和N7在类似阶段相比,N3的HPC和智能手机应用客户介入度要高得多。”蓬安门户网

台积电还设定了250亿到280亿美元的资源支出目的,远高于市场考察人士大多估量的200亿到220亿美元。当被问及资源支出增添是否是为了知足英特尔的外包需求时,卫哲示意,该公司不会对详细的客户和订单揭晓谈论。

不外,卫哲在集会上回答问题时注释称,由于手艺的复杂性,台积电的资源支出仍然很高。他认可,台积电为其手艺进步在EUV光刻装备上的支出是今年资源支出增添的部门缘故原由。

台积电以为,更高水平的产能支出可以辅助捕捉未来的增进机遇。这家代工厂商已经将其到2025年营收的复合年增进率目的提高到10-15%。

此外,台积电透露,其3D SOIC(系统集成芯片)封装手艺将于2022年投入使用,并首先用于高性能计算机(HPC)应用。

台积电预计,未来几年来自后端服务的营收增速将高于企业平均水平。这家代工厂始终在推广其3DFabric系列手艺,包罗代工厂的后端CoWoS和INFO 3D堆叠,以及用于3D异构集成的SOIC。蓬安门户网

卫哲指出:“我们考察到芯粒(Chiplet,即接纳3D堆叠手艺的异构系统集成方案)正在成为一种行业趋势。我们正在与几家客户合作开发3D Fabric,以实现这种芯片架构。”

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