您的位置:人工智能 > 智能硬件 > 台积电稳坐环球TOP10晶圆代工第一,大陆入围2家

台积电稳坐环球TOP10晶圆代工第一,大陆入围2家

【人工智能网】

本年4月份,工信部电子信息司集成电路处处长任爱光曾引见过国内的半导体技术程度,在设想、制作、封测范畴中,国内的封测程度与国际差异最小,设想工艺已达到了7nm,差异最大的照样半导体制作,只管14nm逻辑工艺行将量产,但与外洋仍有两代差异。

在半导体制作范畴,国际上最先进的照样Intel、台积电及三星,其次是Globalfoundries格芯、联电等公司,不外Intel的芯片是自产自销,不再对外供应代工效劳了。

 

集邦科技旗下的拓墣家当研究院日前宣布了2019年Q2季度环球TOP10晶圆代工厂榜单,受团体市场下滑的影响,Q2季度10大厂商的营收险些都在下滑,当季总营收只要153.6亿美圆,同比下滑了8%。

详细排名方面,台积电以75.53亿美圆的营收位居第一,市场份额达到了49.2%,这个上风短时间内是没有厂商能够逾越的。

 

三星以27.73亿美圆的营收位列第二,同比也下滑了9%,市场份额18%。

 

格芯排名第三,当季营收13.36亿美圆,同比下滑了12%,市场份额8.7%。

 

联电以11.6亿美圆的营收位列第四,但也下滑了13%,市场份额7.5%。

 

中芯国际当季营收7.9亿美圆,同比下滑了11%,市场份额5.1%。

 

在TOP10厂商中,大陆厂商入围的有两家,一个是中芯国际,一个就是华虹半导体,不外这两家的份额加起来也不凌驾10%,在环球影响力有限,两家公司现在量产的最先进工艺照样28nm的,两家都有14nm工艺量产的设计,中芯国际是本年下半年量产,华虹是2020年量产,但制程工艺确切照样要比台积电等公司落伍两代以上。

上一篇:必须的跑步设备
下一篇:侠客岛专访倪光南:“中国芯”设想提高大 制作是“短板”

您可能喜欢