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台积电首秀7nm自研芯片:4核A72频率高达4GHz

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在本月初于日本东京举行的VLSI Symposium(超大规模集成电路研讨会)时期,台积电展现了自身设想的一颗小芯片(chiplet)This。基本参数上,This接纳7nm工艺,4.4x6.2mm(27.28mm),CoWos(晶圆基底封装),双芯片构造,其一内建4个Cortex A72中心,另外一内建6MiB三缓。

 

该芯片接纳了一种双芯片设想,这类手艺能够经由过程增加分外的PHY来举行扩大,芯片分歧单位间以及分歧芯片之间能够构成互联。每一个小芯片具有15个金属层,模具自身仅为4.4毫米×6.2毫米(27.28mm)。台积电接纳了四个Arm Cortex-A72内核,针对turbo频次大于4GHz电压操纵,装备了高性能单位(7.5T,3p 3n)并定制设想1级高速缓存单位,这一模块有两个L2缓存块,每一个1MiB,这些是运用它们的高电流位单位完成的,并以半速运转。另外,另有一个大型的6MiB L3缓存,运用高密度位单位完成,并以四分之一速率运转。

 

在1.20的电压下,Cortex内核能够到达4GHz,实测最高到达了4.2GHz(1.375V)。台积电称,这款芯片是为高性能盘算平台设想,这也诠释其主频为什么云云惊人。

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