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中国科研团队发布两款柔性芯片:厚度小于25微米

【人工智能网】

科技日报杭州7月14日电 7月13日至14日,第二届柔性电子国际学术大会(ICFE 2019)在杭州举办。会议期间,浙江省柔性电子与智能手艺环球研究中间研发团队宣布了两款经减薄后厚度小于25微米的柔性芯片,其厚度不到人体头发丝直径的1/4。

 

研发职员在现场演示了由两款柔性芯片构成的柔性微体系的功用。两款柔性芯片分别是运放芯片和蓝牙SoC芯片,个中运放芯片能够对模拟信号举行放大处置惩罚,而蓝牙SoC芯片则集成了处置惩罚器和蓝牙无线通信功用。

 

与传统芯片比拟,最新宣布的柔性芯片不仅异常薄,而且柔韧度很好。拿在两根手指之间,悄悄一捏,柔性芯片就会弯成弧形。

 

“柔性芯片手艺是经由过程特别的晶圆减薄工艺、力学设想和封装设想,将芯片厚度下降至人体头发丝直径的1/4以下,如许就使刚性的硅芯片呈现出柔性和可蜿蜒变形的特性。”柔性电子与智能手艺环球研究中间柔性芯片手艺研发团队负责人王波接收科技日报记者采访时引见。

 

王波通知科技日报记者,在柔性电子制作范畴,硅基集成电路的柔性化非常具有挑战性,此次宣布的两款柔性芯片恰是基于该中间最新研发的柔性芯片手艺完成的。

 

“柔性芯片将对人工智能和医疗等范畴发生深远影响。”王波诠释说,采纳柔性芯片手艺能够设想出越发轻浮柔嫩的电子感知体系,它们能够与机器人或人体更好地共形贴合,对环境或人体的感知也将变得越发敏锐。

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